• 薪資

  • 福利

  1. 崗位
  2. 薪資
  3. 工作地點
  4. 經驗
  5. 學曆
  6. 人數(shù)
  7. 發布時間
  1. 安卓(zhuó)應(yīng)用開發工程師
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、根據公司(sī)要求進行基於androids係統平台的應用程序開發;
2、根(gēn)據項(xiàng)目任務計劃按(àn)時完成軟(ruǎn)件編碼和單元測試工作,並確保開發質量與進度;
3、參與產品(pǐn)的係統分析,架構設(shè)計,模(mó)塊編碼和單元測(cè)試;
4、撰寫模塊設計說明書及相(xiàng)關(guān)技術(shù)文檔;

崗位要求(qiú):
1、計(jì)算(suàn)機(jī)或(huò)相關專業畢(bì)業,本科及以上相關學曆,2年以上androids應(yīng)用軟件開發經驗;
2、精通androidsSDK,能編寫UI控件,精(jīng)通JAVA編程和核心類(lèi)庫,有獨立的androids開發經驗;
3、熟悉androids開發平台及框架原理,熟(shú)悉androids軟件的開發、測試、分發流程;
4、熟悉多線程、HTTP協議(yì)及Socket等(děng)相關編程技術;
5、熟悉androids界麵開發,熟悉屏幕分辨率兼容和操作係統版(bǎn)本兼容原理;
6、有良好的寫代碼習慣,結構清晰,命(mìng)名規範,邏輯性強;
7、具備良好的溝通及組織能(néng)力,樂於分享,有出色的團隊合作精神;
8、有安卓圖片、視頻處理或硬件外設應用開發經驗者優先。
應聘該職位
  1. 安卓係統開發工程師
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先(xiān)
  5. 本科及以上(shàng)
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、基於androids係統的整體係統軟件的開發(fā)和維護
2、負責androids Framework及內核等係統框架層的調優,關鍵模塊開發實現及調試定(dìng)位。
3、負責androids係統難題攻關
4、負責係統功耗,性能、穩定性調優(yōu)
5、開發(fā)或定(dìng)製係統服務;
6、係統API設(shè)計(jì)和開發,安卓SDK定製和維護;
7、負責外設驅動移植與(yǔ)適配。

崗位要求:
1、2年以上工(gōng)作經驗,計算機(jī)專業/本(běn)科及以上學曆、知識紮實,熟悉linux係統,熟悉(xī)數據結構算法和編程思(sī)想;
2、同時熟悉C/C++和Java,且至少精通其中一項語言;
3、有安卓framework的調試(shì)經驗,理解(jiě)安(ān)卓框架邏輯;
4、熟悉係統服務,有獨立的Native層、Hal層等開發經驗;
5、對androids穩定(dìng)性、卡頓(dùn)、功耗等(děng)問(wèn)題有(yǒu)一定的經驗(yàn);
6、有安卓驅動開發經驗。
應聘該職位
  1. 機械研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優(yōu)先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

崗位職責:
1、根(gēn)據產品設計要求,對研發的新產品進行機械方麵預研,結構方案設計,結構(gòu)可靠性分析,組織項目組成員,進行結構方案(àn)評審,發圖生(shēng)產並製作、裝配樣機(jī),確保設計的方案滿足產品設計輸入要求;
2、根據公司產品包裝設計(jì)規範要求,設計產品包裝(zhuāng),並對(duì)包(bāo)裝進行運輸、衝擊試驗,確保包裝結(jié)構滿足產品運輸要求;
3、根據線材設計規範,設計線材圖紙,發圖加工並進行裝配驗證,確保線材滿足儀器使用要求;
4、根據技術服務部,生產部及工程部反饋(kuì)的需求及質量問題(tí),優化機械結構設計,加強(qiáng)機械結構穩定性及可靠性。

崗位要(yào)求:
1、教育(yù)背景:
本科及本科以上機(jī)械類相關專業。
2、工作經驗:
機械(xiè)研發工作經驗優先(xiān)。
3、工作技能: 
1)熟練掌握常用(yòng)機械設計(jì)模塊。 
2)熟(shú)悉機械結(jié)構、原理。 
3)完(wán)成相關設計開發工作。 
4)熟悉使用開發常用工具軟件,SolidWorks/CAD/Coreldraw。



應聘該職位
  1. 軟件研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂(guì)林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上(shàng)
  6. 若(ruò)幹
  7. 2025-03-13

工作(zuò)職責
1、負責windows平台下的係統控製程序(xù)開發或linux環境(jìng)下的係統控製程序開發;
2、完成(chéng)新需(xū)求的實現(xiàn);
3、完成軟(ruǎn)件開發文檔撰寫,參與軟件技(jì)術平台的建設和(hé)總結。

崗位要求(qiú)
1、計(jì)算(suàn)機相關專業本(běn)科及以上學曆;
2、 精通C/C++開發語言(yán),能夠熟練使用VC++,VC#等開發平台;熟悉數據庫設計與開發;具備軟件工程相關知(zhī)識
3、具(jù)備(bèi)1~2個項目(mù)的團隊開發經(jīng)驗;
4、了解常用的設計原則及設計模式,熟悉常用的係統架(jià)構方法;
5、具(jù)有較強(qiáng)的邏輯分析和獨(dú)立解決問(wèn)題的能力。

應聘該職位
  1. 光學研發工程師
  2. 6k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責:
方向(xiàng)一:
1、光學係統的設計(jì)轉產:解決產品由(yóu)設計到轉產過程中所出現的各類問題;
2、光學係統的設計改進:根據生產需要,對光學係統提出合理的設計改進;
3、裝配調(diào)試工藝:解決生產過程(chéng)中,裝配調試光學(xué)係統所出現的各類問題;
4、其他:光(guāng)學係統相關元器件的測試、檢驗,光學係統相(xiàng)關功(gōng)能(néng)驗證等工作(zuò)。

方向(xiàng)二:
1、原理分析和可行性研究:根據產品需求,分析研(yán)究(jiū)光學係統方案(àn)的可行性;
2、光學(xué)係統設計:使(shǐ)用光學設計相關軟件,從事光學係統的設計(jì),包括透鏡、機械和相(xiàng)關電子部件;
3、光學係統設計改進:根據生產需要,對光學係統提出合理的設計改進;
4、其他(tā):光學係(xì)統相關技術支持,如問題分析、信息收集(jí)等工作。

崗位要求:
1、光電類相(xiàng)關專業優先,了(le)解基礎的光學相關原理,如幾何光(guāng)學(xué)原理、光電探測原理等;
2、英語四級以上水平優先;
3、曾從(cóng)事相(xiàng)關(guān)(工藝或工程類)崗位或(huò)有相關光學(xué)係統工作經(jīng)驗者優先;
4、使用過(guò)光學設計相關軟件者優先;
5、學習能力強。

應聘該職位
  1. 試劑研發工程師(shī)
  2. 6k-15k
  3. 桂林、長沙
  4. 工作(zuò)經驗優(yōu)先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
工作職責:
1、參與產品的研究(jiū)與開發工作;
2、參與設計文件的歸檔與產品交付;
3、參與產品性能改進;
4、進行實驗測試及數(shù)據分析;
5、參與所開(kāi)發產品的售(shòu)後技術支持;
6、協助產品的生產,確保工藝要求符合規範;
7、協(xié)助產品質量問題的處理。

崗位要求(qiú):
1、醫藥專業(yè)、檢驗專業、化學、應用化學、生物技術等相關專業;
2、熟悉研發(fā)流程,具備獨立(lì)配方(fāng)研發能力,了解試劑的評價和測試方法;
3、熟悉基本化學試劑性質,使(shǐ)用方法及防護,熟練操作各種化學試劑檢測設備;
4、對臨床診斷有一定的了解。

應聘該職位
  1. 抗體研發工程(chéng)師(shī)
  2. 6k-10k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本(běn)科(kē)及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職(zhí)責:
1、負責單(dān)克隆抗體研發,包括免疫、融合、克(kè)隆篩選、應用評價等;
2、負責多克隆抗體的研發、鑒定、評價、驗證(zhèng)等(děng)工作;
3、負責撰寫實驗及研發報告;
4、協助產品質(zhì)量問題的處理和售後技(jì)術支持;
5、完成上級(jí)安排的其他工作。

崗位要(yào)求:
1、教育背景:
醫學、檢驗學、生物學、免疫(yì)學、藥學或化學(xué)等相關專業,本科(含(hán))以(yǐ)上學曆。
2、工作經驗:
一年以(yǐ)上工作經驗,或應屆生有從事相關項目工作經驗。

應聘該(gāi)職(zhí)位
  1. 電子研發工程師
  2. 6k-10k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本(běn)科及以(yǐ)上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責
1、研究與追蹤相關產品技(jì)術的發展動態,負責IVD產品的研發(fā);
2、負責研發項目產品相(xiàng)關技術文件資料的(de)編製(zhì)、輸出;
3、負責電子元器件的選型;
4、完成IVD產品電路模塊設計(主體方向:電機控製、電源管理、溫度控製等);
5、配合(hé)軟件(jiàn)工程(chéng)師完成產品的代碼調試;
6、主導產品電子/電氣相關測試,包括形(xíng)成測試方案和測試報告;
7、編寫新產品的(de)專利申請;
8、查閱(yuè)、匯總(zǒng)國內外相關資料文件;
9、協助產品注冊相關工作(zuò)。

崗位要求
1、熟練使用相關開發(fā)工具;
2、具有設計經驗,了解其電路(lù)設計基本準則,能夠熟練設計原(yuán)理圖、PCB;
3、具備一定的C語言、VHDL/Verilog語言編程能力;
4、電子信息工程、生物醫(yī)學,信號處理,數學應用等相關專業;
5、有醫療器械研發工作經驗者優先(xiān)。

應聘該職位
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