崗位職責：
1、根據產品設計要求，對研發的新產品進行機械方麵預研，結構（gòu）方（fāng）案（àn）設計（jì），結構可靠性分析，組織項目組（zǔ）成員，進行結構方案評審，發圖生產並（bìng）製作、裝配樣機，確保設計（jì）的方案滿足產品設計輸入要求；
2、根據公司產品包裝設計規範要求，設（shè）計產品包裝，並對包裝（zhuāng）進行運輸、衝擊試驗，確保包裝結構（gòu）滿足產品運輸要求；
3、根據線材設計規範，設計線材圖紙（zhǐ），發圖加工（gōng）並進行裝配驗證，確（què）保線材滿（mǎn）足儀器使用要求；
4、根據技術服務部，生產部及工程部反饋的需求及質量問題，優化（huà）機械結構設計，加強機械（xiè）結構（gòu）穩定性及可（kě）靠性。

崗位要求：
1、教育（yù）背景（jǐng）：
本（běn）科及本（běn）科（kē）以上機械類相關（guān）專業。
2、工作經驗：
機械研發工作（zuò）經驗優先。
3、工作技能： 
1）熟練掌握常用機械設計模塊。 
2）熟悉機械結構、原理。 
3）完成相關設計開發工作（zuò）。 
4）熟悉使用開發常用工具軟件（jiàn），SolidWorks/CAD/Coreldraw。

工（gōng）作職責：
1、負責windows平台下的係統（tǒng）控製程序開發或linux環境下的係統控製程序開發;
2、完成新需求的實（shí）現；
3、完成軟（ruǎn）件開發文檔撰寫，參與軟件技（jì）術（shù）平台的建設和總結。

崗位要求：
1、計算機相關專業本科及以上學曆；
2、 精通C/C++開發語言，能夠熟（shú）練使用VC++，VC#等開發平台；熟悉數據庫設計與開發（fā）；具（jù）備軟件工程相關知識
3、具備1~2個（gè）項目（mù）的團隊（duì）開發經驗；
4、了解常用的設計原（yuán）則及設計模式，熟悉常用的係統架構方法；
5、具有較強的邏輯（jí）分析和獨立解決問題的能力。

工作職（zhí）責（zé）：
方向一：
1、光學係統的設計轉產（chǎn）：解決產品（pǐn）由（yóu）設計（jì）到轉產過程中所出現的各類問題；
2、光學係統的設計改（gǎi）進：根據生產需要，對光學（xué）係統提出合理的設計改進；
3、裝配調試工藝：解（jiě）決生產過程（chéng）中，裝配調試光學係統所出現（xiàn）的（de）各類問題；
4、其他：光學係統相關元器件的測試、檢驗，光學係統相關功能驗證等工作。

方向二：
1、原理分析（xī）和可行性研究（jiū）：根據產品需求，分析研究光學係統（tǒng）方案的可行（háng）性；
2、光學係統設計：使用光學（xué）設計相關軟件，從事光學係統的設計，包括透鏡、機械和相關電子部件；
3、光學係統設計改（gǎi）進：根據生產需要，對光學係統提出合理的設計改進；
4、其他：光學係統相關技術（shù）支持，如問題分析、信（xìn）息收集等工作（zuò）。

崗位要求：
1、光電類相關專業（yè）優（yōu）先，了解基（jī）礎的光學相（xiàng）關原理，如幾何光學原理、光（guāng）電探測原（yuán）理等；
2、英語四級以上水平優先；
3、曾從事相（xiàng）關（工藝或工程類）崗位或有相關光學係（xì）統工作經驗（yàn）者優先；
4、使用過光（guāng）學設計相關軟件者優先；
5、學習能力強。

工（gōng）作職責：
1、研究與追蹤相關產品技術的發展動態，負責IVD產品的研發；
2、負責研發項目產品相關技術文件資料的（de）編製、輸出；
3、負責電子元器件的選型（xíng）；
4、完成IVD產品（pǐn）電路模塊設計（主體（tǐ）方向：電機控製、電源管理、溫度控製（zhì）等）；
5、配合軟件工程師完成產（chǎn）品的代碼調試；
6、主導產品（pǐn）電子/電（diàn）氣相關測試，包括形成測試方案（àn）和測試報告；
7、編寫新產品的專利申請；
8、查（chá）閱、匯總國內外相關資料文件；
9、協助產品注冊相關工作。

崗位要求：
1、熟練使（shǐ）用相關開發工具；
2、具有設計經（jīng）驗，了解其電路設計基本準則，能夠熟練設計原理圖、PCB；
3、具備一定（dìng）的C語言、VHDL/Verilog語言編程能力；
4、電子信息工程（chéng）、生物醫學，信號處理，數（shù）學應（yīng）用（yòng）等相（xiàng）關專業；
5、有醫療器械研發工作經驗者優先。